Wi-Fi 8革新力作！联发科Filogic 8000系列芯片平台引领新纪元
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联发科CES 2026发布Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列
快科技1月5日报道，联发科在CES 2026上正式发布了新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列芯片不仅开创了Wi-Fi 8生态体系，更展示了联发科在无线通信技术发展上的持续推动力。Wi-Fi 8解决方案：高可靠性连接能力
Filogic 8000系列Wi-Fi 8解决方案旨在为各类产品提供高可靠性的连接能力。它广泛应用于宽带网关、企业级AP以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板和物联网设备等，同时赋能各类AI产品与应用。Wi-Fi 8应对网络拥挤挑战
随着联网设备数量的不断增多，无线网络环境变得愈发拥挤且容易产生相互干扰，导致连接不稳定、响应迟缓等问题。Wi-Fi 8正是为满足此类需求而设计，确保流畅无缝的网络运作。Wi-Fi 8四大核心领域创新
Wi-Fi 8的创新涵盖以下四个核心领域： 1. 无线AP相互协作：通过协调波束成形（Co-BF）、协调空间复用（Co-SR）、多AP排程（MAP）等技术，使无线AP能够相互协作，有效降低干扰并提升整体传输效率。 2. 频谱效率提升与共存：动态子频道操作（DSO）、非主信道访问（NPCA）、设备内共存（IDC）等技术，使设备即使在网络拥挤环境下也能有效分配频谱资源。 3. 覆盖率及覆盖范围：增强长距离（ELR）、分布式频谱资源单位（dRU）等技术，通过提升上行性能并降低延迟，显著提升AI应用性能，并通过无缝漫游机制，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。 4. 延迟与可靠度优化：更智能的传输速率调整与聚合PPDU（APPDU）等技术，对XR、在线游戏、工业自动化等高度重视实时性的应用领域提供稳定、低延迟的性能表现。Wi-Fi 8推动高密度高性能无线网络普及
上述技术进步的综合，使Wi-Fi 8成为可规模化、强健且面向未来需求的平台，将推动高密度高性能的无线网络得以普及。Wi-Fi联盟与MediaTek共同推动Wi-Fi 8发展
Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示，MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解决方案，展现了产业强大发展动能的优秀范例。Wi-Fi 8将开启高性能通信的新时代，支持更复杂的应用场景与沉浸式体验，更具备高可靠性的多千兆位传输能力。MediaTek Filogic 8000系列引领新时代
MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示，MediaTek率先推动Wi-Fi 8技术在包括网关及终端设备等多应用领域的落地。MediaTek Filogic 8000系列为网关及终端设备提供强大动能，领航新时代，并延续了自Wi-Fi 7时代以来引领业界的步伐。MediaTek Filogic 8000系列聚焦高端与旗舰设备
官方表示，Filogic 8000系列产品将聚焦于搭载Wi-Fi 8技术的高端与旗舰设备，首款芯片预计将于今年交付。