iPhone 18 Pro/Fold首发2nm A20 Pro芯片，引领科技新纪元！
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苹果折叠屏iPhone Fold即将发布：颠覆性设计与尖端技术同步亮相
行业分析师Jeff Pu在最新的投资者报告中透露，苹果公司即将在9月份推出首款折叠屏iPhone Fold，这款手机将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max同步发布。这三款高端机型都将搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，标志着苹果在技术创新上的又一次突破。新品策略调整：iPhone 18标准版及iPhone 18e推迟至2027年春季发布
值得注意的是，iPhone 18标准版和iPhone 18e的发布时间被推迟至2027年春季，这标志着苹果正式开启了分批发布新品的策略。这一策略的调整，无疑是为了更好地满足市场需求，同时也为苹果提供了更多的研发空间。A20 Pro芯片：性能提升15%，能效比优化30%
A20 Pro芯片采用了台积电N2 2nm制程，相较于上代的A19芯片，CPU/GPU性能提升了15%，能效比优化了30%。这意味着，A20 Pro芯片将更好地支撑多任务处理、AR应用及Apple Intelligence相关AI功能。台积电晶圆级多芯片模块技术：提升数据传输速度，强化AI计算响应效率
A20 Pro芯片首次应用了台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将RAM直接集成在CPU、GPU、神经网络引擎所在的晶圆上，替代了传统硅中介层连接内存的方案。这一技术不仅使芯片体积缩小，为折叠屏内部元器件腾出更多空间，还能提升数据传输速度，间接延长续航，同时强化AI计算响应效率。三款机型配置：12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头
三款机型均配备了12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头及苹果自研C2调制解调器。C2预计在5G信号接收、低功耗方面有进一步优化。iPhone Fold：书本式折叠形态，主打无折痕显示效果
iPhone Fold采用了书本式折叠形态，内屏尺寸为7.8英寸，外屏5.5英寸，主打无折痕显示效果。iPhone Fold还放弃了iPhone常规的Face ID，改用侧边Touch ID；前后均配备前置摄像头，折叠/展开状态下均可满足自拍、视频通话需求。轻薄设计：展开后厚度仅4.5mm，闭合状态厚度9-9.5mm
iPhone Fold的展开后厚度仅4.5mm，闭合状态厚度为9-9.5mm，搭配疑似钛金属+铝合金混合材质机身，展现了苹果在产品设计上的创新精神。