AMD苏姿丰力作，2nm芯片破纪录，22600核31TB内存，定义未来计算新纪元

市场背景：2026年处理器市场展望 2026年，AMD和Intel在桌面级处理器市场均无全新产品推出，移动端市场也仅Intel的Panther Lake即酷睿Ultra 300系列有所更新。在数据中心和AI领域，AMD将带来重磅新品，引领行业新风向。

CES 2026：AMD展示先进芯片 在CES 2026大展上，AMD CEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片，并且一次性推出两款：新一代Zen6 EPYC处理器（代号Venice）和新一代Instinct MI455X GPU加速器。

全新Helios AI机柜亮相 基于这两款先进芯片，AMD打造了全新的Helios AI机柜，采用全液冷设计，每个节点包含一颗Venice EPYC、四颗MI455X，并搭配AMD自家的Pensando 400 DPU数据处理器（代号Salina）和Pensando 800 NIC网卡（代号Vulcano）。

新一代Zen6 EPYC处理器 每一颗Venice EPYC拥有最多256个核心，分为八组CCD搭配两组IOD，号称性能提升超过70%，核心密度增加30%。Zen6版本则是最多192核心，分为16组CCD，每个12核心，另有768MB三级缓存。

新一代Instinct MI455X GPU加速器 MI455X包括两个GCD计算模块、两个MCD显存模块，还有16颗HBM4，总容量432GB，带宽19.6TB/s，scale-up机柜互连带宽3.6TB/s，scale-out集群互连带宽300GB/s。单个算力在FP4精度下可达40PFlops（每秒4亿亿次），FP8精度下则是20PFlops。

性能对比与优势 对比上代MI355X，MI455X性能飙升10倍之多。对比NVIDIA Vera Rubin，内存带宽、机柜带宽、FP4/FP8算力持平，内存容量、集群带宽则均领先50%。

Helios AI机柜性能 Helios单个机柜包括72个节点，拥有多达4600个CPU核心、18000个GPU核心，总计2.26万个，同时HBM4内存总容量31TB，带宽43TB/s，整机算力高达2.9EFlops（每秒290亿亿次）。

AMD Helios平台与NVIDIA竞争 AMD Helios平台已向OEM、ODM厂商发放参考设计，将在今年内量产上市。NVIDIA Vera Rubin也号称已经投产，今年内登场。一场火星撞地球的竞争即将展开。