AMD Ryzen X3D处理器专属，技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，AI赋能旗舰新高度
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技嘉科技X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市，专为AMD Ryzen X3D处理器打造
电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板随着X3D系列在九月首度亮相后，现已正式上市。此款主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0，以内建动态AI超频模型与AI芯片大幅提升Ryzen X3D处理器的性能；同时结合技嘉AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存效能。透过AI技术、XTREME极致散热方案与升级的DIY人性化设计，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP集结最新且具代表性的技术规格，为追求极致效能的PC玩家提供最佳平台。X3D Turbo Mode 2.0：动态AI超频模型与AI芯片，智能实时调校频率、功耗与温度
X3D Turbo Mode 2.0为此款主板的核心技术，由动态AI超频模型与AI芯片驱动，能针对不同负载，智能实时调校频率、功耗与温度，让AMD Ryzen X3D处理器在游戏与多任务情境下最高提升25%性能。搭载独家AI D5黑科技2.0，整合软体、硬件与软件，将DDR5内存性能推升至最高9000+ MT/s，突破效能极限。全面散热设计：确保重要元件在高负载与长时间运行下依然维持稳定
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP亦具备全面的散热设计，包含CPU Thermal Matrix，可有效降低VRM与DDR温度最高达8.5℃；DDR Wind Blade XTREME则可让记忆体模组温度最多降低9℃；而M.2 Thermal Guard XTREME结合M.2散热背板则让SSD温度最高可降低22℃。此全方位散热方案能确保重要元件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。人性化设计：提供更好的使用体验
为了提供更好的使用体验，此主板配备多项EZ-DIY人性化设计，包括全新的PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一键拆除双显卡；M.2 EZ-Latch Plus与M.2 EZ-Latch Click则让用户不需工具即可安装与卸除M.2 SSD与散热片，更加省时便利。DriverBIOS可于开机后即时启用WiFi连线，无需手动下载驱动程序；WiFi EZ-Plug则将WiFi天线接头整合为单一接头，简化安装流程。产品外盒采用可重复利用且高质感的包装设计，不仅兼具环保概念，也让此主板更具收藏价值。了解更多产品相关信息，请访问技嘉科技官方网站，或洽询各地经销商与电商实际上市时间与供货情况
欲了解更多产品相关信息，请访问技嘉科技官方网站，或洽询各地经销商与电商实际上市时间与供货情况。